上海星思半导体，成立仅五年的创新型芯片公司，近日爆出大规模裁员消息，涉及研发、测试等多个核心部门。裁员比例高达50%，让人不禁对这家曾经获得超过17亿元融资的公司产生疑问。

自2020年成立以来，星思专注于5G/6G基带芯片的研发，并且曾多次完成重要融资。然而，公司的成长之路并不平坦，资金链问题频频暴露。

据了解，裁员背后可能隐藏着更深层的资金危机。公司此前的首款5G基带芯片虽然完成了流片，但由于设计问题未能顺利通过验证，导致数亿元的研发资金打水漂。此外，公司的创始人夏庐生的股权也在2024年底遭遇法院冻结，进一步加剧了外界对其经营状况的担忧。

尽管公司曾在2023年获得5亿元B轮融资，但其估值已较2022年缩水近40%。与此同时，国内半导体行业普遍面临资本寒冬，融资环境趋于严峻，这也让星思半导体的未来变得更加扑朔迷离。