三星电子启动了2025年上半年的招聘计划。与往年相比，此次招聘规模大幅缩减，据透露，三星电子的Foundry（半导体委托制造）部门和System LSI（大规模集成电路）部门此次将不再招聘新员工。这两个部门在过去一年中亏损严重，预计去年的赤字超过5万亿韩元，其中晶圆代工部门亏损约4万亿韩元。预计今年这两个部门仍将出现约4万亿韩元（约合199.6亿元人民币）的亏损。

此次招聘的岗位数量也从去年同期的17个减少至9个，显示出三星电子在应对半导体业绩危机时的谨慎态度。此次开放的岗位包括半导体工艺设计、设备技术、基础设施技术（建筑/设施/电力、天然气/化学）、安全与健康、信号与系统设计、软件开发以及管理支持（财务）等。相比之下，去年的招聘岗位涵盖了更广泛的领域，包括机械开发、生产管理、封装开发、评估与分析、人力资源等多个方向。

此外，三星电子在高性能AI半导体领域，尤其是高带宽存储器（HBM）方面，落后于竞争对手，这也导致存储器部门的招聘规模缩减至最低水平。尽管如此，三星电子仍在内存事业本部、半导体研究所、全球制造与基础设施总部、测试与系统封装总部以及AI中心等部门进行有限的招聘，显示出其在核心技术和前沿领域仍保持一定的投入。