近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）传来喜讯：公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。

该奖项评选标准基于技术突破和行业贡献，过往获奖者皆是业内领先的企业或技术先驱。盛美上海的面板级水平电镀设备针对半导体制造中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性解决方案，可用于重分布层（RDL）的铜（Cu）电镀以及凸块（bump）、铜/镍/锡银（Cu/Ni/SnAg）电镀。设备采用盛美自主研发的水平式电镀技术，确保面板具有良好的均匀性和精度，避免交叉污染的同时提高效率、降低成本。其加工尺寸可达600×600毫米，满足未来AI芯片封装中310×310毫米、515×510毫米、600×600毫米面板级封装的趋势需求。

盛美上海董事长王晖表示，此次获奖是公司多年来坚持技术创新、深耕产品研发的有力体现。公司将继续秉承“客户全球化”“技术差异化”“产品平台化”战略，以卓越技术优势和敏锐市场洞察力，推出更多兼具创新性与竞争力的产品。未来，盛美上海将继续引领半导体高端设备市场，为全球半导体产业贡献更多中国智慧。