台积电宣布在美国投资1000亿美元，增设三座晶圆厂、两座先进封装厂及一座研发中心，成为美国史上最大外资投资案。此举将进一步加深台美科技合作，特别是在半导体领域。

台美双方产业互补性强，美国有市场，中国台湾有工程技术，尤其在信息与通讯产业。台积电新设的研发中心或将致力于提升机台效能、芯片良率等，助力客户解决生产线问题。

美国加强与中国台湾的合作。台积电、三星电子等企业在研发上的投入持续增长，双方在半导体领域互补性强，合作计划如ACED Fab Program正在进行中。

中国台湾大学等多所高校的学者也参与了台美半导体合作计划，涉及AI处理器、存储器内运算芯片、红外光谱系统、240GHz MIMO雷达等多个领域，旨在推动科技创新与应用。