意法半导体推动STM32架构车规Mcu-icspec

意法半导体推动STM32架构车规Mcu

来源:芯极速发布时间:2025-03-11

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电气化与数字化的浪潮正席卷汽车产业。目前，部分车厂对电气化计划做出调整，传统车厂也在稳步强化车辆架构，以渐进式发展提升自身竞争力。投资先进技术以及调整商业模式，已成为汽车行业内的共同趋势。

对此，意法半导体（ST）认为，价格亲民的油电混合车与电动车必将成为市场主流，作为推动这一转型的关键策略，ST的车用微控制器（Mcu）蓝图基于两大支柱构建，并与自身垂直整合制造商（IDM）模式完美契合。

图源：意法半导体

一方面，意法半导体全力打造业界首个覆盖整个车用MCU领域的ARM架构产品组合，从入门级到高端解决方案，全方位满足汽车应用需求。其中包括：

Stellar家族：采用可扩充的ARM硬件架构，支持多ASIL等级ECU的实时虚拟化，拥有丰富的I/O接口与周边设备，在OTA方面具备独特优势。这得益于内部研发的嵌入式非挥发性存储器（eNVM），运用28nm FD-SOI制程。

ST Stellar MCU目前主要有两个系列，Stellar P和Stellar G。Stellar P系列主打电气化优化，主要特点是高性能和实时控制，多用于电机控制、BMS 算法、 VCU 控制策略等。目前Stellar P 系列已经有多款产品投放进入市场。

图源：意法半导体

STM32A系列：作为STM32家族全新的车用系列，基于STM32架构，运用意法半导体的eNVM技术。STM32A专为车载网络边缘端的执行单元设计，适用于车身控制与智能传感管理，支持ASIL B汽车安全等级。

近日，ST举办STM32媒体沟通会，介绍了其在微控制器领域的发展策略与产品技术动态。会上，意法半导体表示，将加强对汽车MCU的专注，目标是到2030年汽车MCU的营收比2024年提高一倍。

为了达成这一目标，意法半导体将采取一系列举措，包括利用自身IDM模式的优势，利用ST专有的eNVM技术如PCM存储，通过Stellar系列引入全新产品架构，STM32系列也将进军汽车市场，在未来3年内推出70多款产品等。

市调机构Yole Group近日指出，2023年全球MCU市场规模282亿美元，预计到2029年成长为388亿美元，年复合增长率达5.5％。而在MCU的各个应用领域中，汽车MCU无疑是最具增长潜力的市场之一。

展望未来，意法半导体计划打造统一的MCU蓝图并整合至单一平台，在简化设计与扩展性、降低系统复杂度的同时，确保最高水准的安全性与防护机制。这将带来最佳的效能与能效表现，有助于降低整体制造成本，最终融合意法半导体工业与车用MCU平台的优势，满足汽车产业在边缘AI与安全等领域的发展需求。

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