受台积电等客户强劲需求推动，家登2025年2月营收增长显著。家登已成为全球半导体载具主要供应商，针对不同客户需求提供专属解决方案。随着客户扩厂需求增加，2025年营运将持续上扬。

面对全球政治经济状况变化，家登发起成立的德鑫半导体联盟已蓄势待发，结合材料、载具、系统、耗材及设备，为大客户提供一站式解决方案。

德鑫半导体控股由中国台湾8家半导体供应链厂商于2023年7月成立，近期再加入10家新伙伴，成立“德鑫贰”半导体控股，涵盖先进封装、制程材料及工业智能应用等领域。

联盟旨在快速进行海外客户服务、资源共享、协同行销，共同分担海外业务拓展成本。长期目标则扩大供给产品应用面，形成信任圈，合作发展新事业项目。

面对地缘政治变动，中国台湾半导体供应链企业迅速行动，联盟结合资源，共同应对挑战。