英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策在摩根士丹利科技会议上透露了公司晶圆代工的新战略。英特尔目前约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要是台积电，并且未来可能将长期外包比例控制在 15 - 20%。

约翰・皮策表示，英特尔的核心战略依旧是打造世界级的无晶圆厂企业和代工厂。在产品竞争力方面，若英特尔的产品业务发展不佳，其代工业务也难以良好发展。现任临时 CEO 赋予了 Michelle Johnston Holthaus 更大的决策权，Michelle 延长了与台积电的代工合作周期。

英特尔此前的战略是尽量减少晶圆外包，甚至曾想将外包比例降至零，但如今策略已发生转变。约翰・皮策认为，台积电是优质供应商，其参与英特尔的代工业务能形成良性竞争。英特尔正在评估 15 - 20% 的外包比例是否合适，在新战略下，英特尔会长期借助外部代工资源。