近期，江苏的半导体产业迎来新动态。在斯科半导体、天科合达、芯华睿等企业的 SiC 项目纷纷取得新进展之后，又一个 SiC 项目落地江苏。

3 月 2 日，利普思半导体对外宣布，位于江苏扬州的 SiC 模块封装测试基地建设正式启动。实际上，3 月 1 日，利普思车规级第三代功率半导体模块项目已在扬州市江都区拉开帷幕。该项目投资规模达 10 亿元人民币，占地 32 亩，建成后产能可观，预计每年能生产 300 万只车规级 SiC 模块，实现年销售收入 10 亿元，创造 5000 万元的年税收。

在建设规划上，利普思的 SiC 模块封装测试基地将分阶段有序推进。一期工程预计为期 18 个月，重点打造高洁净度的封装车间，并配备先进的自动化封装生产线。为保证封装质量，生产线将引入高精度芯片贴装设备，确保芯片精准定位，同时采用先进的引线键合工艺，保障电气连接的稳定可靠。二期工程则在一期的基础上，进行产能扩充和技术升级，计划引入新型陶瓷封装材料，提升模块的散热和电气绝缘性能，还会加大对研发实验室的投入。