中国台湾硅晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰宣布，硅晶圆产业正在回暖。她指出，高端封装需求的增长推动了硅晶圆用量的提升，近期急单大量涌入，预计2025年第一季度将是全年运营的低点，此后市场将逐步复苏。

徐秀兰认为，当前硅晶圆市场有三大积极因素：本土化趋势、低成本AI模型的兴起以及先进封装技术的发展。这些因素共同推动了市场需求的增长。她还透露，环球晶近期收到大量急单，客户也在积极咨询全球在地解决方案。公司预计2025年运营情况将比2024年有所改善，并在2026年进一步加速增长。

国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告也印证了这一趋势。报告显示，2024年下半年，全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，至122.66亿平方英寸，销售额同比下降6.5%，至115亿美元。尽管如此，晶圆需求已开始从2023年的行业下行周期中复苏。不过，部分细分领域的终端需求疲软仍对晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量产生了影响，库存调整速度也较为缓慢。

SEMI预计，硅晶圆市场的复苏将持续到2025年，并在下半年迎来更强劲的改善。这一趋势表明，尽管市场仍面临挑战，但随着高端封装需求的增长和技术进步的推动，硅晶圆产业正在逐步走出低谷，迎来新的发展机遇。