黑山电子科技产业园加速建设,芯片产业迎来新突破
来源:李智衍 发布时间:2025-03-07
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据消息,黑山电子(芯片)科技产业园项目正在全力推进车间整体装修工作,预计于4月末正式投产。
项目负责人介绍,洁净厂房占地面积达10000平方米,内部规划了设备间、测试间、生产间、无尘间等多个功能区域,以满足电子芯片生产的高标准要求。一期工程于2024年8月开工建设,总占地面积35367.26平方米,预计建设4条生产线,年产各类芯片40亿枚,年产值达2.5亿元。公司集设计、研发、生产、测试和销售为一体,具备完整的芯片产业链能力。
此外,二期工程计划于2026年7月开工,预计年产各类芯片60亿枚,年产值3.8亿元。黑山电子(芯片)科技产业园项目的顺利推进,不仅将提升黑山在芯片产业的竞争力,还将为当地创造大量就业机会,推动区域经济高质量发展。
黑山电子(芯片)科技产业园项目由辽宁恩微电子有限公司投资建设,总投资额达5亿元。项目内容包括实验高端芯片测试厂房、洁净厂房、行政办公楼、员工宿舍区以及研发中心等,同时购置100余台芯片生产设备。芯片产品将广泛应用于汽车电子、家电产品、工业控制和消费类领域,主要销往国内知名企业如小米、比亚迪等。
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