3月5日晚间，中国台湾南部地区发生芮氏规模5.2级有感地震，震中位于台南市楠西区，地震深度为14.3公里。此次地震引发了外界对台积电台南厂区的关注。台积电在深夜发布声明称，厂区未达到疏散标准，生产运营正常。

地震对晶圆制造的影响一直是半导体行业的关注焦点。1月21日，中国台湾曾发生芮氏规模6.4级地震，台积电当时撤离了中部和南部生产基地的员工，并暂停了生产。此次地震影响了台积电18厂（3nm生产中心）、8厂（200mm晶圆厂）和14厂（4nm和5nm芯片生产厂）。由于地震导致生产中断，当时正在加工的约2万片晶圆受到影响，部分晶圆可能需要报废，这导致部分芯片出货延迟，进而影响了相关产品的市场供应。

在公布1月营收时，台积电特别说明了地震对其生产的影响。尽管晶圆厂未出现结构性损毁，且各厂区的供水、电力和运营系统正常，但地震仍对生产中的晶圆造成了一定影响。台积电预计，2025年第一季度合并营收将接近250亿至258亿美元的预测下限。初步估计，扣除保险理赔后的地震相关损失约为53亿元新台币。