针对苹果最新发布的入门款iPhone 16e搭载的自主研发基带芯片C1，高通CEO Cristiano Amon在世界移动通讯大会（MWC）上表示，苹果在基带领域仍属新手，其C1芯片与高通最新推出的Snapdragon X85在效能上存在显著差距。

Amon强调，Snapdragon X85作为首款搭载大量AI技术的基带芯片，能显著提升信号覆盖范围，在信号弱的环境下也能稳定运作，这将进一步扩大高端Android设备与iOS设备的效能差距。

他认为，在AI时代，消费者对基带性能的要求将更高，而高通在基带技术方面远超苹果。

苹果自2019年收购英特尔基带业务后，开始自研基带芯片，但直到近日才发布首款C1芯片，且不支持毫米波5G技术。

尽管苹果已在内部测试第二代C2芯片，有望支持毫米波5G，但目前C1芯片仍沿用高通的封装结构。

此外，Amon表示，随着苹果持续投入基带芯片自研，高通将在2027年停止为苹果供应相关产品，但双方仍有可能在其他技术领域继续合作。