越南提供约5亿美元资金支持,用于建造第一座晶圆厂
来源:陈超月 发布时间:2025-03-06
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越南政府已批准提供约5亿美元资金支持,用于建造该国的第一座晶圆厂。此举被视为越南在发展国内芯片产业、确保供应链弹性和技术主权方面的重要一步。
该晶圆厂项目旨在提高越南的半导体研发、创新和生产能力,以支持国防、高科技产业和研究需求。
越南政府还为投资半导体制造的公司提供了多项财政激励措施,包括直接资金、税收优惠政策、土地分配等,以吸引私人投资并提高当地的半导体专业知识。
目前,越南的一些头部科技公司已经加入了半导体竞赛,如Viettel成功设计了东南亚最先进的5G芯片组,FPT也是越南最大的技术和IT服务集团。
随着美中贸易紧张局势的持续和全球半导体供应链的重塑,越南希望能够吸引主要半导体公司的外国投资,将自己打造成半导体强国。
然而,越南也面临着一些挑战,如高技能半导体工程师短缺、高昂的初始投资成本以及来自老牌芯片巨头的全球竞争。
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