2025年3月4日，台积电宣布对美国投资增加至1650亿美元，新建3座晶圆厂及2座先进封装厂，此举对韩国芯片制造商三星电子和SK海力士等带来了巨大压力。

美国总统特朗普强调，全球最强大的人工智能芯片将在美国制造，其中大部分将由台积电美国晶圆厂生产，以确保经济和国家安全。

市场分析认为，台积电此举也与特朗普政府计划对半导体加征关税有关。

全球领先的芯片设计公司多为美国厂商，且多为台积电客户。台积电扩大美国产能，旨在避免高关税降低其半导体在美国市场的价格竞争力。

此前，三星已决定在美国投资超过370亿美元，SK海力士则计划投资38.7亿美元。然而，这两家公司的投资金额远低于台积电之前宣布的650亿美元。

随着台积电追加1000亿美元投资，与当地芯片设计企业合作更加紧密，三星电子和SK海力士等韩国半导体企业在美国的投资将面临更大挑战。如果不跟进扩大在美投资，未来可能面临边缘化的风险。