爱普2025年加速AI/HPC布局,进军UHF RFID市场
来源:万德丰 发布时间:2025-03-05 分享至微信

爱普2025年积极布局AI/HPC领域,全力推动VHM技术导入AI HPC设计量产,有望在年内完成首个产品设计。同时,S-SiCap Interposer带矽电容的中介层产品已获多家客户导入,2025年将贡献显著营收。


2024年爱普营收41.92亿元,年减1%,但营业毛利和净利分别增长22%和9%。穿戴装置产品季增26%,特别是AI眼镜等受到关注。


AI事业部门虽季减10%,但VHM产品正与客户讨论AI加速器设计导入,意味着VHM将跨入主流应用。


此外,爱普的VHMStack技术可实现高度定制化,DRAM层数包括4层或8层,已逐步导入各项应用并获得客户认同,未来2年将成为重要营收来源。


S-SiCap技术具有高密度、高稳定性,可在高频运作时改善电压稳定性,2025年矽电容营收占比将达到双位数。


尽管美国出口禁令可能对部分项目短期进度造成影响,但不影响中长期潜力。爱普还计划进军UHF RFID标签IC领域,利用独有存储器技术降低客户总体拥有成本,预计2025年开始量产。


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