台积电宣布在美国投资1000亿美元建厂，此决策虽符合预期，但将带来三大群体的连锁反应。首先，美系芯片客户可能因高昂的美国生产成本而受损。

其次，竞争对手如英特尔、三星及Rapidus将面临更激烈的市场竞争；最后，支持台积电在德国、日本建厂的中小型供应商也可能受到波及。

台积电拥有先进的制程和封装技术，此次投资旨在携手客户和供应链共度难关，通过提高代工报价和降低采购成本来维持长期利润。

面对美国的压力，台积电加快了在美建厂步伐，并新增了一间研发团队中心，此举可能打破其“根留中国台湾”的承诺。

尽管台积电拥有议价和供货实力，但美系芯片客户占其营收比重超过70%，因此可能成为最大受害者。对于竞争对手而言，台积电在美扩产将展现其专业代工和成本节约能力，进一步削弱其在美国的晶圆厂竞争力。

此外，台积电扩大在美建厂也可能影响其德国、日本甚至中国台湾的建厂计划。考虑到市场供需、资本支出和总产能调配等因素，台积电可能会放缓这些地区的后续建厂计划。