台积电4日宣布，将在美国增加1000亿美元的投资，用于建设3座晶圆厂、2座先进封装设施及1个研发团队中心。

此前，台积电已在亚利桑那州投资650亿美元，此次增资后，总投资额将达到1650亿美元，成为美国史上最大单项外国直接投资。

此次投资旨在满足人工智能和其他前瞻应用的半导体需求，预计在未来4年创造4万个建筑工作机会和数万高薪高科技岗位。同时，该投资将在未来10年推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。

台积电董事长魏哲家表示，得益于美国总统川普的愿景和支持，台积电开始在美国设立先进芯片制造。

随着亚利桑那州第一座晶圆厂的成功运营和政府、客户的支持，台积电决定增加投资，强化美国半导体生态系统。此次投资还将完善美国国内的AI供应链。

目前，台积电在亚利桑那州的晶圆厂已聘有3000多名员工，并于2024年底开始量产。此外，台积电在美国华盛顿州、德州和加州也设有制造和设计服务中心。