荣耀Magic V4,搭载满血骁龙8至尊版
来源:赵辉 发布时间:2025-03-04
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刚刚发布的 OPPO Find N5 大折叠手机凭借 8.93mm 的厚度,打破了此前荣耀 Magic V3 以 9.2mm 保持的大折叠手机厚度纪录,成功将大折叠手机的厚度带入 8mm 时代。
荣耀旗舰手机总经理李坤曾透露,“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发?简单透露,今年上半年发布,且轻薄还得看荣耀,必须行业第一。” 由此,网间关于荣耀旗下新一代大折叠手机 Magic V4 能否再次刷新大折叠屏手机轻薄纪录的讨论日益热烈。
根据目前网间爆料,荣耀 Magic V4 的厚度很可能小于 8.93mm。据说,该机或许会采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框,这样既能减轻重量,又能提升结构强度。在轻薄设计方面,荣耀 Magic V4 极有可能再创行业新高。
除了轻薄,荣耀 Magic V4 在续航能力上预计也会有所升级。爆料称,它有可能内置 6K 打头容量的硅碳负极电池,相比 Magic V3 内置的 5150mAh 电池,容量将大幅提升。而且,这款手机大概率会首发第四代青海湖电池,其含硅量更高,在厚度控制上表现更优,真正做到了轻薄与续航兼顾。
在其他性能方面,荣耀 Magic V4 还将支持 5G - A 网络与卫星通信功能,并且延续雅顾影像系统和潜望式长焦镜头。值得一提的是,在回应网友关于芯片的疑问时,李坤明确表示,“哪家销售说的?荣耀新大折全版本满血芯片,不阉割。” 这意味着 Magic V4 大折叠手机将搭载满血骁龙 8 至尊版处理器,性能得以保障。
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