半导体玻璃基板作为新兴材料，在商用化过程中遇到的主要难题是易产生微龟裂。为了将其应用于半导体领域，必须制造玻璃钻孔（TGV）以传递信号，并根据芯片尺寸切割玻璃。

然而，玻璃本身的物理特性使其在加工和运输过程中容易破裂，尤其是微龟裂问题成为市场发展的关键障碍。

据韩媒报道，半导体玻璃基板的制造始于在玻璃上制作TGV，然后进行曝光形成微细电路和铜镀层，这一过程被视为核心层制程。

与传统半导体基板不同，玻璃基板的TGV制程需要特殊的玻璃加工技术，主要采用激光切割和蚀刻。然而，在制造数十微米级的TGV时，产生的冲击可能导致微龟裂，这些裂纹在后续加工或运输中可能扩大，导致玻璃破裂，成为不良品。

此外，微龟裂在制造过程中难以检测，因为其尺寸为纳米级，需要全面检查整块玻璃基板才能确定位置。即使是一条微小裂纹，也可能在加工过程中扩大，成为稳定量产的障碍。

为了克服这一挑战，玻璃材料供应商如肖特、康宁和AGC等正在积极研究降低微龟裂发生的方法，开发最佳化材料。