达兴材料在半导体领域取得显著进展，2024年新增5个量产产品，总数达9个，营收占比突破10%，并预计2025年再增3~5个新品。

半导体材料营收年增95.6%，达3.72亿元，占比约9%，第四季更提升至12.2%。目前共有25项半导体相关产品开发中，其中9项已量产，16项在测试。

董事长林正一表示，2025年达兴材有望迎来优质成长，半导体材料营收预计高双位数甚至三位数增长，主要得益于产品处于成长期和客户产能扩充。

同时，显示器材料方面，尽管2024年营收下滑8%至36.51亿元，但预计2025年随着产业复苏和新产品开发完成，营收将正增长。

执行副总庄锋域指出，超过60%的研发资源投入半导体开发，包括晶圆制程和先进封装材料。此外，达兴材与4家半导体化学品大厂合作开发4项产品，并计划2025年再增1~2家合作伙伴。同时，公司也在开发AI相关应用产品。

为了满足市场需求，达兴材将增建产线、扩充产能，包括中港生产基地和南部扩产计划。资本支出方面，预计2025年将增加1亿~2亿元，以满足设备和物流等需求。