欣兴公司因市场需求未明显复苏及消费电子淡季影响，预计第一季度营收将下滑。同时，欣兴对全年订单能见度持保守态度，但看好下半年AI服务器和特用芯片的增长。

此外，欣兴担忧川普加强的芯片禁令将冲击中国厂区高端ABF载板业务，因此上半年运营展望审慎。尽管禁令主要影响7纳米以下高端产品，但具体影响仍在观察中。

欣兴近年来优化产品结构，AI应用比重提升至30~40%，但产能扩建需至2025年中后。同时，公司布局光通讯、低轨卫星等新市场，800G光收发模块将成为2025年市场主流，并加速向1.6T模块升级。

第一季度，ABF载板和HDI板稼动率将维持不变，而BT载板稼动率将下滑。2024年第四季度，欣兴毛利率下滑，主要因为载板资本支出增加、折旧费用上升及新旧产品交替导致生产良率学习曲线较长。

未来2~3年，欣兴资本支出将维持与2025年相近水准。其中，45%将投入新竹光复新厂产能，近20%将用于泰国PCB新厂建置，其余将用于其他厂区。