晶圆代工厂世界先进董事长暨策略长方略在法说会上谈到 2025 年半导体景气情况。他指出，新的美国特朗普政府政策与措施最终会对通胀和经济产生影响。不过当下半导体库存已恢复到健康水平，车用领域虽还在复苏，但状况持续改善。在不考虑关税等因素干扰的情况下，预计 2025 年半导体行业能够实现温和增长。

方略称，就目前公司应对策略而言，12 英寸投资方向保持不变。同时，公司会持续投入研发具有竞争力的技术，并且在产能扩充方面，不会考虑前往美国设厂。

针对分析师关注的 IDM 需求问题，方略回应，12 英寸项目进度遵循对客户的安全承诺。目前旗下位于新加坡的 12 英寸新厂 VSMC 进展顺利，甚至有些超前。按照原计划，有望在 2026 年下半年实现部分产能产出，2027 年正式量产。

世界先进表示，2025 年将继续稳定供应成熟制程产能。以现金支付为基础，资本支出预计在 600 亿 - 700 亿元新台币。其中，超过九成会用于新加坡 12 英寸厂 VSMC，剩余不到 10% 用于其他厂区。

在资本支出细节上，为应对 VSMC 的 12 英寸新厂投资，若以收货为基础计算，预计为 67.4 亿元新台币，比先前预估的 50 亿元新台币有所增加，这主要是因为 VSMC 技术授权产生了额外支出。而以现金支付基础计算的资本支出预计为 159.4 亿元新台币，较之前预估的 270 亿 - 280 亿元新台币有所降低，其中 80% 用于 VSMC 投资，其余用于例行厂房维护。