上海芯问科技有限公司（简称 “芯问科技”）宣布，近期已顺利完成数千万元的天使轮融资。投资方有熙诚致远和君茂资本，老股东和团队因持续看好公司发展，在本轮融资中继续增资。

此次募集的资金，将主要用于加速芯问科技 IC 设计平台产品的迭代更新与市场推广。

芯问科技于 2020 年 1 月在上海临港成立，其核心团队成员来自北京理工大学。该公司打破国外垄断，创新传统模式，通过构建 “国产化智能化一站式 IC 设计和供应链平台”，为芯片设计企业以及科研机构提供支持，助力它们快速将产品推向市场，实现科研成果转化。