2 月 25 日，外交部发言人林剑主持例行记者会。会上，有记者提问：特朗普政府正在草拟更严厉的半导体限制措施，还向主要盟友施压，要求加大对中国芯片产业的限制力度。据知情人士透露，特朗普计划进一步收紧对华芯片出口管制，外交部对此有何评论？

林剑回应称，中方已多次针对美国恶意封锁、打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断强化对华芯片出口管制，还胁迫其他国家打压中国半导体产业。这种行为阻碍了全球半导体产业的发展，最终只会反噬自身，落得个损人害己的结果。

据知情人士透露，特朗普政府官员近期与日本和荷兰官员会面，商议限制 Tokyo Electron（TEL）等厂商的工程师在中国维护半导体设备。这一目标也是拜登政府此前的优先事项之一，目的是让关键盟友和美国一样，对美国芯片设备公司（如泛林集团、科磊和应用材料）实施对华限制措施。