日本ASRA联盟，由丰田、瑞萨电子等14家汽车与芯片企业组成，近日宣布将获得日本经产省高达410亿日圆（约2.7亿美元）的补贴，用于推进车用先进SoC小芯片的研发。

ASRA联盟于2023年底成立，旨在通过共同研发提升日本制造商在车用SoC领域的竞争力。

此前，ASRA已于2024年3月获得日本经产省旗下NEDO的10亿日圆补助。随着车载芯片研发计划的顺利推进，并在2025年通过阶段性审查，补贴金额大幅增至410亿日圆。

接下来，ASRA将依据拟定的规格，进行车载小芯片SoC的结构与芯片间通讯技术的试作验证，并计划在2028年度确立小芯片技术。

同时，ASRA将与海内外相关企业展开技术合作，推动车载芯片通讯规格成为国际标准，目标在2030年将研发成果搭载于量产车上。