天岳先进向港交所提交上市申请
来源:龙灵 发布时间:2025-02-26
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2025年2月24日,天岳先进向港交所提交上市申请。作为全球领先的宽禁带半导体材料制造商,天岳先进一直致力于碳化硅衬底的技术研发和产业化,其在全球市场的地位不可小觑。据最新数据显示,天岳先进在2023年碳化硅衬底的销售收入排名全球第二,市场份额达到14.8%。
公司自2010年成立以来,逐步突破技术壁垒,在碳化硅衬底领域积累了丰厚的专利技术。尤其是在8英寸碳化硅衬底的量产和12英寸产品的推出方面,天岳先进成为行业先锋。其衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心等领域,对推动产业发展起到重要作用。
天岳先进的业绩表现也引人注目,2024年公司成功扭亏为盈,实现净利润1.43亿元,并且境外市场收入占比持续增长,进一步拓展国际市场。然而,值得注意的是,公司仍面临较高的客户集中度风险。2024年前9个月,来自五大客户的收入占总收入的53.2%,未来若未能有效扩展客户群,将影响公司的持续增长。
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