森木磊石完成B轮融资
来源:陈超月 发布时间:2025-02-25
分享至微信

武汉森木磊石科技有限公司(简称 “森木磊石”)近期宣布完成 B 轮融资。此轮融资由英诺天使基金领投,达益能投资跟投。筹集到的资金将主要用于加大研发投入、强化人才队伍建设,以及推动产品的迭代升级与市场渠道的拓展。
该公司团队成员大多来自华科大、武大、同济等知名高校,目前已拥有 70 余项自主知识产权,这为企业的持续创新与市场竞争力筑牢了根基。
森木磊石创始人兼总经理刘爽称:“过去一年,即便经济形势严峻,公司业绩仍保持强劲增长。未来,公司会持续加大研发投入,深化技术创新,以 PPEC 芯片为核心,不断开拓应用场景,提升产品性能,为客户提供更具价值的解决方案。同时,我们也会大力加强人才队伍建设,吸引更多优秀人才,为公司的长远发展打好基础。”
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
老鹰半导体完成超3亿元B轮融资
2025-02-27
芯率智能完成数千万元B轮融资
2025-02-20
迈睿捷半导体完成Pre-A+轮融资,由深担创投和昆石资本共同投资
2025-01-29
中科时代完成2亿元B1轮融资,加速工业智能计算布局
2025-02-10
普照材料完成7.4亿元B轮融资,加速半导体掩模基板项目建设
2025-02-24
热门搜索
现代汽车韩国新建氢燃料电池系统工厂
陈立武出任英特尔CEO
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片