苹果公司近期发布的入门款iPhone 16e备受瞩目，其中搭载的自研基带芯片C1更是成为焦点。这一举措不仅彰显了苹果摆脱高通芯片依赖的决心，更预示着其基带芯片研发计划的新动向。

据最新消息，苹果正考虑将基带芯片与旗下的A系列和M系列处理器芯片进行整合。这意味着，未来苹果可能会淘汰现有的C系列基带芯片，实现更高的成本效益和功耗表现。

据悉，苹果的基带芯片开发蓝图已经初步成形。自2025年起，苹果将在部分iPhone上测试C1芯片，并已开始内部测试下一代C2芯片。

预计最快在2026年，C2芯片将亮相于高端iPhone。此外，苹果还计划在2027年推出C3芯片，力求在效能上赶上甚至超越高通产品。

值得注意的是，若这一计划得以实施，未来Mac系列产品也可能将具备移动网络连线功能，从而为用户提供更加便捷的使用体验。

尽管C1芯片在某些功能上尚不如高通，但其与A18处理器和iOS 18的高度整合，已使iPhone 16e成为续航力最强的6.1寸iPhone。