苹果的自制芯片战略再度推进，根据天风证券分析师郭明錤的最新报告，苹果将在2025年发布的iPhone 17系列中全面取代博通的Wi-Fi芯片，使用自家设计的Wi-Fi芯片。这一举措不仅有助于降低成本，还能进一步提升苹果设备间的互联体验，为用户提供更加顺畅的使用感受。与此前iPhone 17中只有超薄版采用苹果C1数据机不同，预计所有新款iPhone 17将全系搭载自家Wi-Fi芯片，速度较预期更快。

与此同时，iPhone 17的设计也将迎来突破性变化。除了大部分机型的灵动岛尺寸几乎维持不变外，背部摄像头单元的全新横向设计也将成为亮点。iPhone 17系列还将首次使用铝制外壳，这与此前使用钛金属的iPhone 15 Pro和16 Pro形成鲜明对比。

在性能上，iPhone 17 Pro系列将搭载由台积电最新3纳米制程制造的A19 Pro芯片，显著提升处理速度和能效。在摄影功能上，前置镜头升级至2400万像素，望远镜头更是从1200万像素跃升至4800万像素，满足用户对高质量远摄的需求。此外，iPhone 17 Pro和Pro Max将配备12GB的RAM，为多任务处理提供强劲支持。