普照材料完成7.4亿元B轮融资,加速半导体掩模基板项目建设
来源:龙灵 发布时间:2025-02-24
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湖南普照信息材料有限公司(简称“普照材料”)近日已顺利完成7.4亿元人民币的B轮融资,这是继2024年初A轮融资5.6亿元后的又一突破。此次融资资金将主要用于加速二期半导体用掩模基板项目的建设,并已全部到位。
普照材料在本轮融资中获得了来自多个投资方的强力支持,其中包括实控人湖南能源集团、老股东深创投制造业转型升级新材料基金,以及新投资方综改试验(深圳)股权投资基金、江丰电子、兴湘资本和湘江国投等。特别值得一提的是,综改试验基金由国务院国资委推动设立,旨在支持国企改革与产业转型。
普照材料一直致力于国内产业链的完善,当前正大力推进掩模基板的研发和产业化。在A轮融资的支持下,普照材料已启动8亿元的高精度石英掩模基板项目,并成功实现了8.5代平板显示用掩模基板的产业化。B轮融资则将推动28nm半导体用掩模基板的研发,进一步提升技术水平,扩大生产规模。
作为精密制造领域的佼佼者,普照材料凭借在磨削、抛光、清洗等关键技术上的持续创新,已经赢得了国内外市场的广泛认可。公司产品出口至美国、德国、韩国和日本等地,成为半导体和显示面板产业中的重要一环。
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