2月21日晚，隆扬电子发布公告称，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司（以下简称“德佑新材”）签订了《股份收购意向协议》，拟以不超过11亿元现金收购德佑新材100%的股权。此次交易预计将构成重大资产重组，但不涉及上市公司发行股份，也不会导致控股股东及实际控制人变更。

德佑新材成立于2011年12月，是一家专注于功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，注册资本为3000万元。该公司产品主要应用于消费电子领域，为智能手机、笔记本电脑等提供固定、保护和缓冲等功能，并专注于为客户提供胶粘产品和解决方案。

根据协议，德佑新材的转让方承诺，在2025年至2027年的业绩承诺期内，德佑新材累计实现净利润（经审计扣除非经常性损益后）不低于3.15亿元。若未达到承诺净利润，转让方将按照相关法律法规及监管要求，向隆扬电子进行补偿。

隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于3C消费电子和新能源汽车领域。公司自2023年起积极布局铜箔材料市场，推动产品多元化发展。

隆扬电子表示，此次收购完成后，公司将持有德佑新材100%的股权。双方将共同开发更多新材料，进一步扩充产品品类，并推动进口材料的国产替代进程。此外，公司还计划在3C消费电子和汽车电子等领域进一步扩大业务范围，从而提升公司在相关领域的市场份额和盈利水平。