随着AI计算需求的急剧增长，数据中心和AI集群面临着更高性能与能效的挑战。意法半导体（ST）近日推出了新一代专有硅光（SiPho）技术和BiCMOS技术，旨在为未来的光互连应用提供高效的解决方案，特别是在800Gb/s和1.6Tb/s光模块的需求激增背景下。
这两项技术的结合，不仅能支持数据中心内部各类组件之间的高速通信，还能满足AI市场日益增长的带宽需求。硅光技术将多个复杂组件集成到单一芯片上，提高了光收发器的能效和性能，而新一代BiCMOS技术则提供了超高速、低功耗的光连接能力，进一步推动了AI集群的技术进步。
意法半导体的微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，这两项技术将使客户能够设计更高效的光互连产品，满足未来云计算和AI行业的高速通信需求。预计到2025年下半年，800Gb/s和1.6Tb/s光模块的生产将逐步提升，满足市场需求。
作为该领域的创新者，意法半导体将与各大合作伙伴共同推动这一技术的应用，包括AWS的合作开发。根据LightCounting的分析，数据中心用光收发器市场将大幅增长，预计到2030年，市场规模将突破240亿美元。
通过这些技术突破，意法半导体正在为数据中心和AI市场提供关键的光互连解决方案，迎接未来技术的挑战。
