随着AI半导体市场竞争加剧，高带宽存储器（HBM）领域人才需求激增。三星近期在中国台湾积极招募存储器相关工程师，以扩大HBM市场并争取中国台湾IC设计客户。

同时，三星在美国发布多个AI半导体研发职位，强化其解决方案研发能力。

另一方面，全球主要存储器业者则将人才招募目光投向韩国。美光首次针对韩国大学公开招募，并计划招聘新加坡HBM封装厂人力。

据国际半导体产业协会统计，2022至2024年间全球共有71家半导体工厂动工，未来人才竞争将更加激烈。

为此，韩国产业通商资源部新设海外人才引进中心，计划在美国、英国、新加坡等地举行人才招募活动，目标在2030年前吸引1000名海外尖端产业人才。