三星电子计划于2028年推出新一代移动存储器「移动用高带宽存储器（HBM）」，又称LPW（Low Power Wide I/O）DRAM，以应对智能终端发展。

据韩首尔经济报导，三星半导体技术长宋在赫在国际固态电路研讨会上透露，首款搭载LPW DRAM的移动产品将于2028年上市。LPW通过堆叠LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，采用新封装技术，效能大幅提升。

与当前最新的LPDDR5X相比，LPW DRAM传输速度改善166%，每秒超过200GB，耗电减少54%。三星曾在SEMICON Taiwan表示LPW DRAM效能较LPDDR5X提高133%，目标值已提升。

LPW DRAM除手机外，还可能搭载于AI运算要求较高的穿戴式装置等智能终端产品中，有望带动移动AI的发展，进一步巩固三星在移动存储器市场的龙头地位。