西门子与手台积电合作,推进自动化设计流程
来源:李智衍 发布时间:2025-02-19
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近日,西门子数码工业软件宣布,持续与台积电合作,为台积电的InFO封装技术提供经过认证的自动化工作流程。
该流程采用西门子的先进封装整合解决方案,旨在应对时间和设计复杂性不断增加的挑战,为客户提供多样化的设计途径。
此次合作中,西门子针对台积电InFO_oS和InFO_PoP技术开发的自动化设计流程,由Innovator3D IC的异构整合座舱功能驱动,结合Xpedition Package Designer软件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC软件技术。
台积电表示,西门子是其重要的长期合作伙伴,通过提供高品质解决方案支持先进制程和封装技术,不断提升在台积电开放创新平台生态系中的价值。期待与西门子等生态系伙伴进一步加强合作,为客户未来的AI、高效能运算和移动应用提供创新的半导体设计。
此次合作不仅强化了西门子和台积电之间的战略伙伴关系,也为客户带来了更高效、先进的半导体封装解决方案。
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