SEMI报告:2024年下半年,全球硅片需求已经出现复苏
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-19
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国际半导体产业协会(SEMI)旗下矽产品制造商组织(SMG)发布的硅片产业年终分析报告显示,2024年下半年,全球硅片需求开始复苏。
尽管2024年全球硅片出货量减少了2.7%,晶圆营收下滑6.5%,但下半年市场出现强劲修正,延续至2025年。部分高产量类别终端需求疲软影响了晶圆厂利用率和出货量,但生成式AI和新数据中心建置仍为部分领域增长动力。
工业半导体市场仍处于库存调整阶段,对全球硅片出货造成冲击。然而,环球晶董事长徐秀兰表示,随着消费性电子需求回温,硅片库存显著去化,预计2025年营收将优于2024年,下半年表现更佳,2026年营运前景可期。
目前,硅片价格普遍走低,但12寸价格保持稳定,6寸、8寸承压,稼动率偏低。整体而言,全球硅片市场正逐步走出低谷。
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