据外媒报道，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存（HBM），并将其供应给领先的AI半导体公司英伟达。去年9月，美光完成了12层堆栈HBM的开发，并向英伟达等客户展示了样品。2月份业内人士透露，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。

Mark Murphy表示，12层堆栈HBM产品比竞争对手的8层堆栈产品功耗降低20%，容量增加50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12层堆栈产品。HBM技术的意义在于它能够垂直堆叠DRAM芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于AI应用的GPU而言。

随着对此类先进内存解决方案的需求不断增长，与英伟达签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。美光的12层堆栈HBM不仅在功耗和容量上具有显著优势，还能够满足AI应用对高带宽和高性能内存的需求。这一技术突破将为美光在竞争激烈的内存市场中赢得更多的市场份额。