HKC惠科在高端显示领域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片（SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用研发。这一技术的突破标志着我国在微间距LED大屏直显技术方面进入全球前列。
据HKC惠科官方介绍，此次研发的SiMiP技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化了生产与修复工艺，大幅提高了微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低了生产成本。该技术基于立琻半导体SiMiP芯片的共同研发，提升了生产效率与显示效果。
SiMiP技术采用单芯片集成方案，无需复杂的巨量转移和修复工艺，同时避免使用有毒材料。红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性，从根本上解决了传统方案的色偏问题。这一技术的应用，不仅提高了显示效果，还降低了生产成本，为微间距LED大屏直显技术的发展提供了新的可能。
HKC惠科表示，SiMiP技术的成功研发，将推动我国在微间距LED大屏直显技术领域的进一步发展。通过单芯片集成红绿蓝三基色像元，SiMiP技术简化了生产工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。这一技术的应用，将为高端显示市场带来更多的创新和发展机会。
