日月光CEO吴田玉表示，随着机器人时代的到来，半导体元件需求将大幅增长。虽然中国台湾厂商在机器人“大脑”技术上具有优势，但在传感器技术方面仍落后于欧美大厂。

因此，中国台湾厂商需要与全球掌握关键元件IP的大厂深化合作，共同掌握下一代商机。

吴田玉指出，未来汽车、飞机、无人机、机器人等电子化程度将不断提高，需要大量半导体芯片和封装测试，这将推动电子元件设计制造技术向更高端、材料整合更复杂的方向发展。

SEMI预估到2030年全球半导体市场规模可达1万亿美元，日月光内部也预计至少到2032年会达到此目标。

吴田玉认为，半导体大厂不仅要在中国台湾扩厂，还要在国外扩产，以应对未来电子产品产能供不应求的局面。机器人采用的半导体元件数量预计将是现有3C产品的10倍。

因此，中国台湾半导体业者需要积极布局机器人系统代工，与全球掌握关键元件IP的大厂保持同步研发，加强海外布局，以分散地缘政治风险。