苹果自研芯片冲击业界,芯片供应商提前布局应对
来源:龙灵 发布时间:2025-02-18 分享至微信

苹果近期在无线联网芯片上追求自研,计划在基带、Wi-Fi、射频(RF)芯片等领域陆续导入自研芯片至新机中。这一消息对芯片供应商如Skyworks、高通、博通和Qorvo等产生了冲击。


Skyworks坦承供货比重将减少,其他供应商也意识到苹果自研无线联网芯片动力强劲,取代外部供应只是时间问题。苹果对无线联网芯片自主化的策略非常执着,后续Wi-Fi芯片和RF模块等自研开发也不令人意外。


为应对失去苹果这一大客户的影响,芯片供应商们早早启动多元布局。高通和博通因产品线多元,能够弥补苹果订单损失的方式较多。


高通在手机以外的应用表现优异,车用电子市占率稳定攀升,AI PC应用也有望进入大规模收割期。博通在云端AI的ASIC市场表现优异,加上网通芯片需求快速放大,市场不担心失去iPhone订单会有太大负面影响。


RF芯片人士认为,拓展更多不同应用产品的无线通讯需求、推进高端技术以及全力守住Android手机阵营,对抵抗苹果冲击的表现可能更为重要。

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