为了加速智能终端芯片产业的发展，韩国政府计划投入1万亿韩元（约6.9亿美元），组建一个由本土IC设计、晶圆代工及半导体需求企业共同参与的“梦之队”。

该项目旨在构建一个完善的半导体生态系统，推动韩国在On-device AI芯片领域取得领先地位。

根据韩国产业通商资源部的规划，该“梦之队”将通过整合本土企业的资源和优势，开发出适用于机械、物联网、汽车和军工等领域的智能终端芯片。

政府将在四大领域下各选定两个项目进行重点支持，资金规模在1000亿至2000亿韩元之间。

为确保项目的顺利实施，韩国政府计划在2025年上半年完成代表企业的选拔和团队的组建工作，目标是让智能终端芯片从设计阶段走向实际生产和商用化。由于三星电子在晶圆代工领域具有显著优势，业界普遍预期该公司将承担这一重任。

通过该项目的实施，韩国政府期望能够弥补过去IC设计业者在商业化方面的不足，推动智能终端芯片产业的快速发展。