全球半导体领域的领头羊英特尔正面临前所未有的分拆风险。台积电和博通两大公司对英特尔的晶圆制造和芯片设计业务表达了浓厚的兴趣，这可能预示着英特尔即将迎来一场重大变革。

博通正在认真考虑是否要收购英特尔的芯片设计与营销部门，并已与顾问团队进行了初步的非正式讨论。而台积电则对英特尔的晶圆制造业务虎视眈眈，意图掌控其部分或全部晶圆厂的控制权。

然而，这一交易可能会受到美国政府的阻碍，因为将英特尔的核心资产交给外国企业可能引发国家安全问题。

面对这一分拆危机，英特尔内部也在积极应对。临时执行董事长Frank Yeary一直在主导与潜在收购者以及美国政府官员的谈判，试图为英特尔的未来寻找最佳出路。

同时，英特尔的晶圆厂自2022年起已独立运作，平等对待自家设计部门与外部客户订单，并在2024年宣布了分拆为子公司的计划。

尽管目前所有相关讨论仍处于初步阶段，但英特尔的未来已经充满了不确定性。这家曾经的半导体巨头能否成功应对这一危机，保住其行业地位，将备受全球业界瞩目。