联发科技术协理洪志铭表示，联发科从异质整合切入矽光子领域是合理策略。随着电子信号传输面临物理极限，联发科投入矽光子领域，并选择较少业者触及的服务。

联发科优先发展光学共同封装（CPO）的异质整合技术，因能提供光子集成电路（PIC）的厂商虽多，但能做出整合解决方案的仅少数大厂。客户需求的是整合方案而非单一PIC，因此联发科选择此方向。

在矽光子技术未完全成熟的环境下，只提供PIC零组件竞争艰难，且难以理解客户完整架构需求。联发科观察到客户现阶段需要的是“一半电子信号、一半光信号”的产品，因此在散热技术与材料上投入大量努力。

洪志铭指出，矽光子技术成熟前，只做零组件的业者生存艰难。联发科考虑未来自己投入PIC技术，以降低供应风险。

至于SerDes和矽光子技术的关系，洪志铭认为两者将共存。数据传输速度与技术像光谱，不同速度需求可能需不同技术，光谱随技术演进而变化。