联刚科技是中国台湾知名的一站式系统整合解决方案提供商，近日获得台达资本投资，共同推动企业制造流程的数码转型。计划于2025年进行IPO，成为企业迈向智能制造的关键合作伙伴。

在地缘政治影响下，半导体厂商面临人才短缺问题，纷纷寻求科技助力实现数码化、自动化与智能化转型。

联刚科技具备软硬件研发能力，提供智能制造定制化服务，与台达合作将为OT层智能加值，共同推动企业数码转型，并布局全球市场。

联刚科技的流程自动化产品Ai.RPA采用非侵入式架构，可代替OT人员对设备电脑自动下达参数，通过AOI与AI技术实现精准识别。

针对老旧PLC架构设备，联刚科技提供PLC+方案，在不改动PLC逻辑下实现数据收集与分析，配合点位表回写PLC做控制。

联刚科技CEO庄士逸表示，公司愿景是为客户提供数码化方案，实现智能制造目标。期待结合台达的市场布局，共同协助全球企业实现制造流程的数码升级与转型。