联刚科技与台达携手,推动企业智能制造数码升级
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-14
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联刚科技是中国台湾知名的一站式系统整合解决方案提供商,近日获得台达资本投资,共同推动企业制造流程的数码转型。计划于2025年进行IPO,成为企业迈向智能制造的关键合作伙伴。
在地缘政治影响下,半导体厂商面临人才短缺问题,纷纷寻求科技助力实现数码化、自动化与智能化转型。
联刚科技具备软硬件研发能力,提供智能制造定制化服务,与台达合作将为OT层智能加值,共同推动企业数码转型,并布局全球市场。
联刚科技的流程自动化产品Ai.RPA采用非侵入式架构,可代替OT人员对设备电脑自动下达参数,通过AOI与AI技术实现精准识别。
针对老旧PLC架构设备,联刚科技提供PLC+方案,在不改动PLC逻辑下实现数据收集与分析,配合点位表回写PLC做控制。
联刚科技CEO庄士逸表示,公司愿景是为客户提供数码化方案,实现智能制造目标。期待结合台达的市场布局,共同协助全球企业实现制造流程的数码升级与转型。
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