DeepSeek计划自研芯片,加入AI算力自主竞赛
来源:陈超月 发布时间:2025-02-14
分享至微信

继OpenAI后,DeepSeek也传出有意跨界自研芯片。中国业界传出DeepSeek正积极招募芯片设计人才,加速自研芯片研发。尚未证实自研芯片用于端侧或云端。
AI技术快速发展,对高算力需求激增,芯片成为科技企业争夺焦点。然而,全球AI芯片市场主要由NVIDIA等少数企业主导,随着大模型参数量跃升,通用芯片难以满足AI算力需求。同时,美国对华芯片出口管制升级,加剧供应链不确定性。
DeepSeek主要依赖对外采购低端GPU与本土算力芯片,但本土芯片与国际大厂产品相比仍存差距。因此,DeepSeek积极布局自研芯片,以降低外部风险、提高效能、优化功耗,并打造差异化产品。
据报道,OpenAI已与博通、台积电合作开发自主设计的推论芯片,计划2026年推出。AI大厂纷纷押注芯片自研,凸显算力自主的重要性。
中国本土16家AI芯片企业宣布兼容或上架DeepSeek模型服务,并获华为云等云端业者支持。DeepSeek启动大规模人才招募计划,重点招聘HPC、算法优化等领域人才,加速自研芯片研发,提升大模型训练与推论技术能力。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
Google自研芯片TPU算力提升3600倍
2025-04-16
小鹏汽车发力自研AI芯片与人形机器人
2025-05-23
SemiAnalysis:华为AI算力集群突破
2025-04-29
苹果自研基带芯片计划曝光:三年三步迈向全面替代高通
2025-05-06
小米发布自研4G手表芯片玄戒T1,整合自研基带技术
2025-05-23
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片