台积赴美董事会未宣布扩厂计划,传美政府施压
来源:李智衍 发布时间:2025-02-14
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台积电首次赴美召开董事会,未宣布进一步扩厂计划或人事变动,但市场关注美政府与台积电的后续商议。据传,美政府向台积电提出“三方案”,旨在推动“美国制造”并拯救英特尔。
方案包括:台积电在美建封装厂、与多家大厂合资入股英特尔晶圆代工事业、由英特尔承接台积美的封装订单。
然而,台积对于在美建封装厂意愿不高,已与Amkor合作在亚利桑那州提供封测服务。同时,英特尔也在扩大其先进封装厂规模。半导体业者认为,美政府强化本土制造,台积几乎成为英特尔唯一救援希望。
本次董事会虽未提及扩厂和人事案,但据传王英郎、张宗生人事案将在2025年第1季底前公告。
台积电已明确公布3座厂量产与建置进度,面对各方压力,将加快量产时程并确定美系大厂投片下单。第4座厂等扩大投资计划已底定,但公布时机尚早。
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