OpenAI加速芯片自研进程,台积电成关键合作伙伴
来源:陈超月 发布时间:2025-02-12
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OpenAI近日传出了一则消息:该公司正积极推动第一代内部AI芯片的研发,旨在减少对英伟达芯片供应的依赖,进一步提升其技术自主性和市场竞争力。
据知情人士透露,ChatGPT的制造商OpenAI预计在未来几个月内将完成其首款内部芯片的设计,并计划将其送往全球领先的半导体制造商台积电进行试产。这一过程被形象地称为“流片”,是芯片从设计到量产的关键步骤。
值得注意的是,OpenAI此次自研芯片的目标不仅仅是实现技术突破,更是为了在未来的市场竞争中占据有利地位。据透露,该芯片将专注于AI模型的训练,被视为OpenAI加强与其他芯片供应商谈判筹码的策略工具。在完成首代芯片后,OpenAI的工程师还计划在每次更新时开发出更广泛、更先进的处理器,以满足日益增长的计算需求。
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