传OpenAI将完成首款AI芯片设计
来源:陈超月 发布时间:2025-02-12
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OpenAI为满足人工智能运算需求,正积极投入数据中心基础建设和自研AI处理器开发。据报道,其首款自研AI处理器设计即将完成,将采用台积电3纳米制程技术代工制造。
该处理器由OpenAI设计团队自主研发,团队由曾主导Google AI芯片研发的Richard Ho领导,人数已翻倍至40人。博通也参与开发工作。
OpenAI视自研芯片为与芯片供应商谈判的筹码,虽然可用于AI模型训练与推论,但初期将以有限规模部署,并主要用于推论。未来OpenAI还计划开发更先进、功能更广泛的处理器。
除OpenAI外,亚马逊AWS、微软、Google、Meta等科技企业也投入自研芯片工作,以降低成本和减少对单一供应商的依赖,满足庞大的AI运算需求。对于传闻,OpenAI与台积电均拒绝评论。
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