中国电科宣布，其所属的48所成功实现了第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，达到了30台套，标志着中国在这一前沿技术领域取得了重大突破。这一进展不仅填补了国内市场的空白，也进一步提升了中国在全球半导体产业中的竞争力。

SiC（碳化硅）外延设备是制造第三代半导体器件的关键技术之一，其优越的高温、高压耐受性和高导电性能，使其在新能源汽车、5G通信和航空航天等领域具有广泛应用。然而，SiC设备的研发和产业化存在较高的技术门槛，全球范围内的企业也在为攻克这一难题而努力。

经过多年的技术攻关，中国电科48所成功实现了SiC外延设备的自主研发和大规模量产。此次交付的30台套设备标志着中国首次在这一领域实现大规模生产，并且设备已在客户现场稳定运行，累计出货超过百台。

此外，48所还在设备的智能化和自动化方面进行了创新，借助先进的AI算法实时监控设备运行状态，并进行优化控制。这一创新不仅提高了设备的生产效率，还有效降低了维护成本，提升了产品的市场竞争力。