日月光集团1月财报亮眼,AI芯片封装业务推动业绩增长
来源:李智衍 发布时间:2025-02-11
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日月光投控发布了2025年1月的财报,合并营收达到494.44亿元新台币,尽管较上月有所下降,但同比增长了4.3%,创下了历年同期的新高。其中,封装测试及材料业务的营收为281.37亿元新台币,同比增长了13%,显示出该业务领域的强劲表现。
日月光旗下的环旭电子在1月的营收表现相对逊色,达47.33亿元人民币,环比下降了8.44%,同比下滑了8.83%。这种波动表明,尽管整体市场环境有所改善,部分子公司依然面临压力。
在技术创新方面,日月光旗下的矽品精密积极进军人工智能(AI)芯片的先进封装领域。特别是其台中潭子厂自1月中旬启用以来,迅速推进了针对英伟达高性能计算(HPC)芯片的封装需求,并且已进入产能加速阶段。业内人士指出,随着全球四大云端服务商——亚马逊、微软、谷歌和Meta——持续加大资本投入,AI和HPC芯片的需求量呈现出爆发式增长,进一步推动了先进封装的市场需求。
随着AI技术和云计算的快速发展,日月光的先进封装业务有望迎来更大的增长机会,成为集团未来发展的重要驱动力。
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